韩国 AI 半导体初创企业 FuriosaAI 昨日公布了其第三代 AI 推理加速器的技术细节。

该加速器由 FuriosaAI 与博通（Broadcom）合作开发，拥有 2 颗“光罩极限级”2nm 计算裸晶、1 颗独立 I/O 裸晶、12 个 48GB HBM4(E) 内存堆栈，机架内采用 SUE 全连接拓扑，并支持 PCIe Gen7。

FuriosaAI 表示，该芯片的物理尺寸大约是第二代芯片（RGND）的 8 倍；算力可达 32 PFLOPS，是 RGND 的 32 倍；HBM 内存容量达 576GB，为 RGND 的 12 倍；HBM 内存带宽达 48TB/s，同样是 RGND 的 32 倍。