内容持续更新中
JEDEC 固态技术协会宣布推出备受期待的高带宽内存（HBM）标准 ——HBM4。作为 HBM3标准的进化版本，HBM4旨在进一步提升数据处理速度，同时保持更高的带宽、能效及单个芯片或堆叠的更大容量，…
近日,三星电子发布财报显示,受全球芯片供应过剩影响,其第三季度营业利润同比下降77.9%。报告显示,三星计划在2025年推出第六代高性能HBM4内存芯片,以抢占快速增长的AI芯片市场。HBM内存需求持…
