科技媒体 Wccftech 昨日（12月15日）报道称，苹果公司正在深化其“垂直整合”战略，不仅限于消费电子产品，更已将触角伸向核心算力基础设施，加速研发代号为 “Baltra” 的首款自研 AI 服务器芯片。

消息指出，该自研项目已经启动，并选择 博通（Broadcom） 作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术。该芯片预计要等到 2027年才能正式投入使用，被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。

“推理优先”战略与架构设计

“Baltra”芯片在设计理念上并非追求全能，而是精准锁定了 “AI 推理”（Inference） 这一细分赛道。

据报道，苹果目前选择以每年10亿美元的代价，租用谷歌定制版 3万亿参数的 Gemini 模型来驱动云端 “Apple Intelligence” 服务。因此，“Baltra”无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能用于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令（如撰写邮件或 Siri 请求）。

基于“推理优先”的战略定位，“Baltra”的架构设计将与传统的训练芯片截然不同。推理芯片将更强调**“低延迟”和“高并发吞吐量”**。苹果与博通将重点优化芯片的 INT8（8位整数） 等低精度数学运算能力，这不仅能大幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度。

在供应链方面，该芯片极有可能采用台积电先进的 3nm “N3E” 工艺，设计工作预计将在未来12个月内完成。

构建难以逾越的竞争壁垒

该媒体指出，从终端设备（A/M 系列芯片）到云端服务器，“Baltra”的研发是苹果试图掌控每一个核心技术节点的努力，以构建一道难以逾越的竞争壁垒。

除了外界熟知的 A 系列和 M 系列芯片外，苹果正在加速扩展其自研芯片帝国，积极部署其他关键芯片，例如5G 基带芯片 C1、Wi-Fi 和蓝牙芯片 N1，以及针对未来 AI 眼镜的 Apple Watch S 系列芯片衍生版本。