在人工智能领域，OpenAI 与博通（Broadcom）达成了一项重大的合作，标志着传统 “仅使用 GPU” 的时代即将结束。双方已经完成了定制 AI 推理引擎的设计阶段，预计将在 2026 年下半年首次投入数据中心使用。这一合作计划将在未来五年内部署高达 10 吉瓦（GW）的计算能力，将彻底改变人工智能的经济格局。

这项新芯片的设计并不是现有硬件的简单复制，而是专门为 “o1” 系列推理模型和未来的 GPT 版本量身定制。与英伟达（Nvidia）推出的通用型 H100 或 Blackwell 芯片不同，OpenAI 的新芯片采用了 “系统阵列” 设计，特别优化了 Transformer 架构中的密集矩阵乘法计算。

根据业内消息，这款芯片将使用台积电（TSMC）最先进的 3 纳米工艺进行生产。同时，博通还将其行业领先的以太网架构和高速 PCIe 互联直接集成到芯片设计中，以实现高达 10GW 的计算能力。业界专家预测，这一硬件与软件的共同设计将使得每个生成的 token 的能耗减少 30%。

这一战略转变对科技行业的影响深远。长期以来，英伟达在高端 AI 芯片市场上占据主导地位，但 OpenAI 转向定制芯片，为其他 AI 实验室提供了可借鉴的蓝图。此外，OpenAI 的垂直整合使其不再完全依赖外部硬件供应商，增强了其在与谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）等大型科技公司的竞争力。

在这个计划的核心，OpenAI 的 CEO 萨姆・阿尔特曼提出了 “从晶体管到 token” 的理念。这一理念旨在将整个 AI 流程视为一个统一的管道，通过控制芯片设计，OpenAI 能够最大化每瓦的 token 输出，以适应 10GW 的庞大部署需求。

随着 2026 年的临近，OpenAI 与博通面临的主要挑战是执行和制造能力。尽管设计已经完成，但在先进封装技术方面的瓶颈可能影响到生产进度。

划重点：  

🌟 OpenAI 与博通合作，推出定制 AI 推理芯片，计划在 2026 年下半年首次部署。  

⚡ 该芯片采用 3 纳米工艺，优化了 Transformer 架构中的计算，能效提升显著。  

📈 OpenAI 通过垂直整合增强竞争力，推动 AI 领域从传统计算向定制硬件转型。