正文：2025 年 12 月 25 日，由中国信息通信研究院（中国信通院）主办的 “智能芯片应用生态建设推进会” 在北京隆重召开。本次会议吸引了来自智能芯片、整机、软件及算力设施领域的企业代表，以及医疗、汽车和电力等行业的专家，共同探讨智能芯片的未来发展。

会议上，中国信通院副院长王志勤深入分析了当前智能芯片产业的整体态势和面临的主要挑战。她指出，智能计算芯片是推动经济和社会智能化发展的核心技术，尽管我国在这一领域取得了显著进步，但仍面临产业结构碎片化、缺乏统一评测标准和供需对接不畅等问题。为了解决这些难题，中国信通院正在积极与产业界合作，推动技术研究、标准制定和应用推广，以构建更加完善的智能芯片产业生态。

中国信通院信息化与工业化融合研究所的王骏成主任也对智能芯片应用生态建设的进展进行了汇报。自 2024 年 7 月启动生态构建工作以来，中国信通院借助先进计算产业发展联盟和全国先进计算技术创新大赛等平台，已取得了一系列实质性成果。在标准与测试方面，正在快速建立覆盖芯片、整机及应用场景的标准体系，自主研发的智能芯片基准测试工具 AC Bench 已经完成对 20 余家主流企业芯片产品的测试，为产业发展提供了有力支持。同时，在应用推广方面，中国信通院已编制了智能芯片在汽车、医疗和电力等领域的应用指南，并通过供需对接会等活动，促进产业链的协作，提升供需对接的效率。

会议还邀请了多位行业用户和智能芯片企业代表，分享了他们在医疗、汽车和电力等领域的应用经验与挑战，充分展示了 “产用协同、双向赋能” 的发展潜力。未来，生态建设将围绕资源整合、融合适配、应用推广和生态共建等方面进行深入推进。

智能芯片应用生态的建设是一项持续的系统工程，需要产业链各方的共同努力。中国信通院诚邀更多智能芯片企业和行业用户积极参与，共同推动智能芯片产业的高质量发展。

划重点：

🌟 本次会议探讨了智能芯片的生态建设与规模化应用问题，汇聚行业专家共同发声。

🤝 中国信通院强调要联合各方力量，解决智能芯片产业面临的结构性问题。

🚀 未来生态建设将深化资源整合与应用推广，推动智能芯片产业的繁荣发展。