三星电子近日发布了 2025 年第四季度的初步财报，显示出惊人的业绩增长。该季度营业利润达到了 20 万亿韩元（约合 146 亿美元），同比增长达 208%，远超市场预期的 18 万亿韩元。这一业绩也创造了公司历史上单季度最高的营业利润记录。同时，三星在同期的销售额也达到了 93 万亿韩元，同比增长 23%，连续第二个季度突破了 80 万亿韩元的关口。

三星利润激增的主要原因是 AI 数据中心对高性能存储芯片的强烈需求。高带宽内存（HBM）供不应求，已成为英伟达、AMD 和博通等 AI 芯片的标配。此外，DDR5 DRAM 在 AI 服务器中的应用快速提升，单机用量是传统服务器的 3 到 5 倍。为了满足这一增长的需求，三星与 SK 海力士已经向客户提出了 2026 年第一季度 DRAM 报价上涨 60%-70% 的计划，这一幅度创下了多年来的新高。

市场预测，2026 年第一季度 DDR5 价格将环比上涨 40%，第二季度再涨 20%，存储芯片行业即将进入一个 “量价齐升” 的超级周期。在经历了 2023 至 2024 年的长达两年的下行周期后，三星的资本开支大幅削减，但自 2025 年下半年起，AI 训练集群的规模化部署彻底扭转了供需关系。

例如，英伟达 GB200NVL72 系统的单机需要 1.5TB HBM3E，而微软、谷歌、Meta 等云厂商在 2025 年的 AI 资本开支均超过了 100 亿美元。此外，中国的 “东数西算” 政策与国产 AI 芯片的投入也进一步加大了市场需求。

虽然三星在初步财报中并未详细披露各业务部门的贡献，但市场普遍认为半导体部门（DS）是利润的主要来源。随着 GPT-5、Gemini3、Claude4 等大模型的商用部署逐步展开，AI 服务器的出货量预计将同比增长超过 80%，HBM 和 DDR5 的需求将持续紧张。

分析师表示，如果价格的上涨趋势持续，三星在 2026 年全年的半导体利润有望突破 100 万亿韩元，重新夺回全球半导体市场的霸主地位。

划重点：  

🌟 三星 2025 年 Q4 营业利润达 20 万亿韩元，同比增长 208%，创历史新高。  

📈 AI 数据中心对高性能存储芯片的需求激增，推动半导体市场回暖。  

🚀 预计 2026 年 AI 服务器出货量将增长超过 80%，HBM 和 DDR5 芯片需求持续紧俏。