三星电子近日发布了 2025 年第四季度的初步财报，显示出惊人的业绩增长。该季度营业利润达到了 20 万亿韩元（约合 146 亿美元），同比增长达 208%，远超市场预期的 18 万亿韩元。这一业绩也…

随着全球人工智能技术的爆发式增长，处于产业链上游的半导体行业正迎来前所未有的红利期。据韩媒 ETNews 披露，全球存储巨头三星电子计划在2026年初，向其半导体（DS）部门的员工发放极其丰厚的绩效奖…

JEDEC 固态技术协会宣布推出备受期待的高带宽内存（HBM）标准 ——HBM4。作为 HBM3标准的进化版本，HBM4旨在进一步提升数据处理速度，同时保持更高的带宽、能效及单个芯片或堆叠的更大容量，…

在最新的 CES 大会上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）指出，三星电子在生产新型人工智能(AI)内存芯片方面遇到了一些困难。这种新型内存芯片被称为高带宽内存(HBM)，它对于新一代…

近日，Ampere 公司宣布了其产品路线图的重要更新，推出了一款令人期待的旗舰处理器——AmpereOne Aurora。这款处理器搭载512个 Ampere 核心，将 AI 加速和高带宽内存 （HB…