内容持续更新中
JEDEC 固态技术协会宣布推出备受期待的高带宽内存（HBM）标准 ——HBM4。作为 HBM3标准的进化版本，HBM4旨在进一步提升数据处理速度，同时保持更高的带宽、能效及单个芯片或堆叠的更大容量，…
在最新的 CES 大会上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）指出，三星电子在生产新型人工智能(AI)内存芯片方面遇到了一些困难。这种新型内存芯片被称为高带宽内存(HBM)，它对于新一代…
近日，Ampere 公司宣布了其产品路线图的重要更新，推出了一款令人期待的旗舰处理器——AmpereOne Aurora。这款处理器搭载512个 Ampere 核心，将 AI 加速和高带宽内存 （HB…
